英特尔加速玻璃基板量产布局 融资客提前埋伏多股
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板 量产基地，标志着下一代封装核心材料从实验室走向规模化。有分析指出，AI算力与 先进封装 双轮驱动， 玻璃基板 赛道正迎来产业与资本共振。 据科创板日报等媒体报道， 英特尔 计划改造美国新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其建设为全球首个 玻璃基板 大规模量产基地，推动玻璃基板技术进入产业化新阶段。 报道称，里奥兰乔工厂自1980年代启用后，在1990至2000年代
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曾是全球最重要的 半导体 制造基地之一。如今，该厂正准备成为 半导体 下一个时代，即玻璃基板与硅光子技术的核心重镇。 供应链人士指出，英特尔已与多家大型企业建立合作关系，其中AWS与 思科 是其 先进封装 服务的客户，而谷歌、 微软 、 英伟达 、 苹果 和 特斯拉 据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力 这部分内容在整理时应保留事实顺
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